海通证券(06837.HK)

海通证券:建议“买入”深南电路

时间:20-01-13 08:43    来源:中证网

研究报告内容摘要:

投资要点:

事件:深南电路发布2019年年度业绩预告,公司预计2019年实现归母净利润11.5亿-12.9亿元,同比增长65%-85%;预计2019年四季度单季实现归母净利润2.83亿元-4.23亿元,同比增长26%-88%。

印制电路板:产能扩充,结构优化。2019年上半年,印制电路板占公司整体收入约74%,为主要收入来源。南通数通一期工厂于2018年下半年投产,2019年贡献新增产能。深南电路于2016至2019年持续改善产品结构,2019年一季度印制电路板均价达到3567元/平方米,相比2018年3088元/平方米有较大幅度提升。2019年12月30日,公司发布公告,成功发行人民币15.2亿元可转债,募集资金将主要用于数通用高速高密度多层一直电路板投资项目(二期),该项目主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,项目建成后将新增印制电路板产能58万平方米/年,同时公司预计数通二期项目平均销售价格将高于数通一期。我们认为随着数通二期项目投产,公司有望再次迎来收入快速增长。

封装基板:高毛利产品,新产能开始释放。公司封装基板业务毛利率较高,2019年上半年毛利率为27.8%,占公司整体营收10%。深南电路IPO募投项目主要有南通数通一期工厂和无锡封装基板工厂。其中无锡封装基板工厂已经于2019年6月连线试生产,主要面向存储类产品。随着无锡产能释放,我们认为若存储市场回暖,公司封装基板收入有望大幅提升。

研发和资本开支保持高位。公司在2019年前三季度研发投入3.77亿元,同比增长约51%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约15亿元,去年同期仅7.97亿元,同比增长89%。公司持续在高端产品如封装基板上大举投入,同时南通二期扩产将大幅提升公司印制电路板产能。我们判断公司的高研发投入及高资本开支策略有望持续获益PCB国产化浪潮。

盈利预测与投资建议:我们上修公司盈利预测,预计2019-2021年公司营业收入为101.83亿元(+33.9%),131.14亿元(+28.8%)和164.28亿元(+25.3%);归母净利润分别为11.92亿元(+71%),15.66亿元(+31.3%)和19.79亿元(+26.4%);EPS分别为3.51元,4.61元和5.83元;基于2020年1月10日收盘价,对应PE分别为40.44倍,30.79倍和24.37倍,根据可比公司估值法,我们给予公司2020年35-40倍PE,对应合理价值区间为161.5元-184.58元,维持“优于大市”的评级。

风险提示。市场竞争加剧,5G建设进度不及预期。